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今头条!多家IC设计公司:台晶圆代工厂降价意愿低


(资料图片)

【多家IC设计公司:台晶圆代工厂降价意愿低】《科创板日报》7日讯,近期多家IC设计公司指出,台系晶圆代工合作商都还没有要下调代工价格的意愿,要取得折扣,就得增加投片或签订长约。这些IC设计公司坦言,供应商2022年底至2023年初的涨价,将陆续在2023年上半年的财务报表上反应出来,如今仍在与上游晶圆代工商洽谈成本问题,但得到的答案,多半都还是没有足够的投片量就没有折扣。(台湾电子时报)

关键词: 财务报表 年上半年 设计公司

责任编辑:Rex_25

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