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联发科发布5G芯片品牌天玑 带来集成式的5G SoC 天玑1000

11月26日消息 今日下午,在深圳举行的MediaTek 5G 岂止领先发布会上,联发科正式发布了全新的5G芯片品牌“天玑(Dimensity)”,同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。

谈及选择“天玑”作为5G移动平台的品牌名称时,联发科官方表示,作为北斗七星之一,天玑自古以来都是指引方向之星,也代表着东方智慧。

天玑,是北斗七星之一,自古以来都是指引方向之星,也代表着东方智慧。以‘天玑’命名全新的5G移动平台,也是MediaTek在5G时代的重要宣誓与承诺。

天玑1000采用7nm制程工艺,CPU方面采用了4大核+4小核架构,包括4个2.6GHz的A77大核心,4个2.0GHz的A55小核心,GPU方面为9核心的Mali G77。

天玑1000搭载全新APU架构,采用了2大核+3小核+1微小核,相较于上一代性能提升性能提升2.5x,能效提升40%。

5G方面,天玑1000是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片,拥有4.7Gbps的下行速度、2.5Gbps的上行速度;此外,天玑1000还是首款支持5G+5G双卡双待的5G芯片,支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网,以及2G到5G的各代蜂窝网络连接。(懒猫)

关键词: 联发科 天玑 天玑1000

责任编辑:Rex_25

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