台湾积体电路制造公司。
全球半导体巨头台湾积体电路制造公司（TSMC，下称台积电）10月14日宣布，计划2022年在日本动工建设新工厂，2024年投产。
据日本共同社10月15日报道，台积电的新厂拟建在熊本县，正就此与日方展开协调。报道称台积电将与索尼集团共同建设，拟生产车用半导体等。日本汽车零部件巨头电装公司也考虑参与其中。这将是台积电首次在日本设立生产基地。
日本首相岸田文雄在14日的记者会上称，“将把对台积电总额1万亿日元（约合人民币567亿元）的大型民间投资支持写进经济对策。”共同社报道称，其中建设费预计最多约达8000亿日元，政府考虑提供一半左右的支援，希望将其写入众议院选举后编制的2021年度补充预算案。
日经报道称，在芯片短缺的大背景下，日本政府越来越关注维持供应链稳定，将以补贴的方式支持该项目。早在2010年代，日本芯片制造商已经退出了大规模芯片开发的竞争，日本希望通过接受台积电的直接投资，重振日本先进产品的生产。
今年7月份，台积电CEO魏哲家表示，台积电准备在日本建立首座芯片制造工厂，正在进行尽职调查。
在全球缺芯的大背景下，台积电正在推进在美国、日本等地开设新工厂。台积电也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商。
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