《科创板日报》8月16日讯(记者 郭辉)大基金再次对上市公司子公司项目出手。昨日晚间,华润微发布公告称,其子公司润鹏半导体(深圳)有限公司(下称“润鹏半导体”)拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(大基金二期)等外部投资者。
根据协议,本次拟募资金总额为人民币126亿元,其中华润微增加投资人民币25.75亿元。交易完成后,润鹏半导体注册资本将由24亿元增加至150亿元。
此次增资扩股前,华润微对润鹏半导体持股比例为98.96%,引入外部投资者增资扩股后,持股比例降至33%。
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《科创板日报》记者梳理了外部投资者名单,其中包括大基金二期、国调基金二期,深圳市重大产业投资集团有限公司、深圳市引导基金投资有限公司、深圳宝安产业资本运营有限公司等深圳国资,私募基金前海中船,一汽集团下属产业基金,以及工商银行、建设银行下属股权投资基金等。
其中大基金二期认缴出资额为37.5亿元,国调基金二期为15亿元,深圳市重大产业投资集团有限公司出资13.5亿元。
华润微上述公告发出后,整体市场反响较为平淡,今日开盘后不久涨幅逐步扩大至4.81%,不过午后走势乏力,尾盘下挫,收报56.25元/股,收涨2.07%。换手率为0.55%。
润鹏半导体系华润微落实其“十四五”期间大湾区规划,与深圳市地方国资相关法人等在深圳市共同出资设立,其中华润微主要负责建设300mm(12英寸)集成电路生产线项目。据了解,该项目围绕华润微现有主营业务,聚焦40纳米以上模拟特色工艺,项目规划总产能4万片/月,产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。该项目计划于2023年底实现厂房封顶。
华润微方面称,项目实施有利于公司贴近和带动产业上下游的配合和衔接,引领公司在半导体领域的研发与创新,同时发挥公司全产业链商业模式优势,与IC设计、封装、测试等上下游环节联动,形成集聚效应。
按照最初规划,润鹏半导体项目总投资规模约220亿元,此次募资完成后仍有70亿元的缺口。关于后续资金进展,今日《科创板日报》记者以投资者身份向华润微证券部人士了解到,还需要现有人员、厂房全部安排妥当后,待产线运转起来,产能逐步上量后再考虑投入后续资金。
值得关注的是,今年大基金二期多次大手笔向A股半导体公司子公司优质项目出资,比如有晶瑞电材、士兰微等。
关于大基金运作方式——尤其是今年越来越多参与到上市公司子公司项目投资当中,究竟是应当以股权回购还是拆分上市实现退出,成为市场讨论焦点之一。
华润微证券部人士表示,当前公司与外部投资者只签了投资协议,退出方式还有待后续协商,目前尚未落到纸面上。“项目还在建设当中,很快就要封顶,最起码还需要产线运转起来,财务投资者再去考虑后续退出工作。”
晶圆厂项目建设作为重资产投资,通常会提早与客户进行订单意向接洽,华润微证券部人士也表示,公司确实在跟一些客户进行前期交流。另外润鹏半导体的12英寸产线涉及新的工艺技术,“前期的产能分配跟技术储备的工作都有在开展”。
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