《科创板日报》5月15日讯 （研究员 田箫）半导体产业继续高歌猛进，传统硅半导体却正面临挑战。

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目前，硅半导体材料已经接近其物理极限，难以适应微波射频、高效功率电子和光电子等新兴领域的需求。而包括碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的化合物半导体，因具有更高的性能和更广的应用前景，成为半导体产业的新热点。

近日，又一家化合物半导体企业准备冲刺IPO。据披露，新磊科技于2023年4月26日与中信证券签署上市辅导协议。中信证券接受新磊半导体的委托，同意作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构。

官网显示，新磊科技面向全球用户提供高品质GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，产品广泛用于射频微电子、光电子等各领域，填补了国内高性能化合物半导体外延材料的产业空白，提供了此类关键材料的国产替代。

这并不是新磊科技首次开启上市辅导，早在2022年6月30日，新磊科技便与华泰联合签署了上市辅导协议，并开启上市辅导，但最后以终止辅导而告终。

近年来，微导纳米、源杰科技、芯谷微等多家化合物半导体企业已开启IPO之路。

化合物半导体更有望“弯道超车”

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在采访时表示，与集成电路相比，化合物半导体制造对下游制造环节设备的要求相对较低，投资额相对较小，还能在一定程度上摆脱对高精度光刻机为代表的加工设备依赖，是我国在半导体领域实现突围的关键赛道，将对未来国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。

基于这一因素，化合物半导体成为资本宠爱的热门赛道。

财联社创投通数据显示，2022年，化合物半导体领域共完成50起融资，2023年至今，已经完成26起。

其中，去年12月底，奕斯伟材料完成的近40亿融资，成为硅片新材料领域至今为止的最大融资。

今年的投资项目中，国资机构的身影则十分常见。如珠海高新投投资了珦盛新材料，深圳高新投布局了韶光铬版、进化半导体，南京江北新区发展基金投资了芯爱科技，山东产研创投两轮跟投恒元光电等。

产业基金跟上浪潮

随着化合物半导体产业的突飞猛进，半导体产业基金也跟上了这波浪潮。

2021年7月，杭实资管与安芯投资合作的安芯众城半导体基金成功落地杭州临平区。该基金将围绕半导体产业，并明确提出重点布局化合物半导体细分赛道。

安芯投资是由国家集成电路产业投资基金和三安集团共同发起设立的专业化基金管理公司，目标是打造国内化合物半导体产业生态。财联社创投通-执中数据显示，安芯投资目前已投资48家公司，其中思特威与翱捷科技已于科创板上市。

筹备中的300亿广东省集成电路产业基金二期，提出将设立一定数量的专业子基金投资一批中小型项目，规划中的子基金方向包括化合物半导体等。

此外，常州市“龙城芯谷”亦提出打造中国化合物半导体产业集聚新地标，并计划打造1批产业基金。

在大基金方面，其一期重点投资了三安光电、世纪金光、天科合达三家化合物半导体企业，二期则布局了北方华创、烁科中科信、至微半导体等企业。

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