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《科创板日报》10月12日讯艾森股份科创板IPO申请日前获受理。
本次IPO，公司拟募集资金7.11亿元，用于集成电路材料测试中心项目、年产12000吨半导体专用材料项目以及补充流动资金项目。
招股书显示，艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
公司客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
目前，艾森股份先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶（两膜层）及晶圆制造i线正性光刻胶亦分别通过长电科技、京东方及华虹宏力的认证并获得小规模订单。
公司主要产品与下游行业结合紧密，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长的特点。新产品的配方设计、原料选取、配方配比、工艺控制参数需要经历反复多次的论证和测试工作，且需要通过客户长期、严格的认证，因此新产品从研发到正式投入产业化需要经历较长的时间，一般2-5年。
财务数据显示，公司2019年—2021年营收分别为1.76亿元、2.09亿元、3.14亿元；同期对应的归母净利润分别为1709.40万元、2334.77万元、3499.04万元。
值得注意的是，报告期各期，公司主营业务毛利率分别为36.32%、35.87%、29.31%，毛利率呈现持续下降的趋势。对此，艾森股份表示，主要为受锡材价格大幅上涨的影响，电镀配套材料的收入占比持续提高，但毛利率水平较低，拉低了公司主营业务的毛利率水平。
责任编辑：Rex_25
