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环球简讯:拟上市公司早知道:中软国际、和美精艺更新进展


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首次公开发行股票并上市公司辅导备案的公示

历史辅导公司

中软国际有限公司是行业领先的全球化软件与信息技术服务企业之一,成立于2000年,为香港主板上市公司(股票代码00354.HK),中软国际在服务财富500强企业及大中型客户的近二十年里,在电信、政府、制造、金融、公共服务、能源等行业均取得了不斐的成绩。2020年,中软国际全年销售收入实现双位数增长,连续第四年业绩突破百亿,蝉联Gartner全球IT服务市场份额TOP100,已是国内最大的软件与信息技术服务企业之一。

深圳和美精艺半导体科技股份有限公司成立于2007年,注册资金1.1亿元,是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业,公司在深圳、江门、香港均设有子公司。公司主要公司主要产品以IC封装基板为主,如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封装基板)、指纹识别卡、闪存系列产品等,目前已经研发成功高密度互连积6-8层板(HDI),自主拥有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统。

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责任编辑:Rex_25

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