8月28日，中微公司发布的半年报显示，公司上半年实现营收9.78亿元，同比增22.14%;净利润1.19亿元，同比增291.98%。扣非后净利4018万元，同比增82%。此外，公司经营性现金流大幅改善，由去年同期的-3.75亿元转正为2.87亿元。
中微公司表示，上半年公司整体发展态势良好，依托公司在刻蚀设备、MOCVD设备及其他设备领域领先的技术优势以及良好的客户基础，本期半导体设备销售及备件收入均较上年同期增加，计入当期损益的政府补助以及银行理财收益较上年同期增长。
在上半年业绩向好的背景下，中微公司趁势推出百亿定增方案，果断加码主业。
定增预案显示，中微公司本次向特定对象发行A股股票总金额不超过100亿元(含本数)，均为现金认购，本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额用于：中微产业化基地建设、中微临港总部和研发中心以及科技储备资金。各自拟投入金额为31.7亿元、37.5亿元、20.8亿元。
有关于中微产业化基地建设项目，公司计划在上海临港新片区以及南昌市高新区新建生产基地，进一步扩充公司集成电路设备及泛半导体设备产品线产能。项目建成并达产后，主要用于生产集成电路设备、泛半导体领域生产及检测设备，以及部分零部件等。
此外，中微公司还将在上海临港新片区建立中微临港总部和研发中心，该项目的研发投入将用于新产品的研发工作，除刻蚀设备、薄膜沉积设备等优势产品研发及产业化外，还将开展前瞻性技术研究、推动集成电路生产设备及零部件国产化、推进泛半导体设备产品的研发及产业化等。
科技储备资金则用于满足营运资金、研发以及相关产业的扩张等需求。
中微公司表示，本次募集资金投资项目系公司在研判国内外市场和客户需求、国际先进技术趋势的基础上制定，以更好地把握集成电路及泛半导体产能转移、进口替代带来的市场机会。
本次募集资金投资项目建成后，公司目前的供、产、销等生产经营模式不会发生重大变化，随着各募投项目建成，将进一步扩充公司主要产品的产能、丰富产品结构、降低生产成本，进一步提升公司的竞争能力。
半导体设备行业属于技术、资金密集型行业。2019年，全球半导体设备龙头应用材料和泛林半导体研发投入分别为20.5亿美元和11.9亿美元，而公司研发投入仅4.25亿人民币，中微公司坦言：“与国外领先的半导体公司仍有不小差距。”建设中微临港总部和研发中心项目，将持续提升在技术研发方面的投入水平，为研发人员提供更好的研发环境，进一步缩小与海外同行业公司在研发方面的差距。
未来，公司将通过投资、并购等外延式成长途径扩大在集成电路领域及泛半导体领域的产品和市场覆盖，并继续探索核心技术在国计民生中创新性的应用，公司在技术研发方面计划持续投入将不断扩充公司产品线，除了集成电路设备等传统优势产品线，还将包括前道的薄膜设备、检测设备、后道先进封装、MEMS、太阳能、平板显示等领域的泛半导体设备产品。通过本次募集资金投资项目的实施，公司产品线将扩充泛半导体产业链、实现多产品布局，将在一定程度上平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响。
从二级市场的反应来看，中微公司上半年业绩大涨和百亿定增计划受到市场认可。8月31日早盘，中微公司股价高开高走，一度冲高近5%，截至记者发稿，涨幅有所收窄，报190.39元，涨幅1.78%。
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