7月2日消息，今年以来全球车规级半导体产能紧张，致使多家大牌车企不得不暂停产线停工减产，业界对半导体的关注和热情也空前高涨起来。不过，根据 Omdia 统计，2020 年全球前十大车规级半导体厂商中都没有国内企业的踪影。
近期，比亚迪发布公告，拟分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所创业板上市已获深交所受理。在提交给深交所的报告中，比亚迪半导体“自我介绍”强调：致力于打破国产车规级半导体的下游应用瓶颈，助力我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。
比亚迪半导体有限公司前身为成立于2004年的深圳比亚迪微电子有限公司， 2020年1月21日更名为比亚迪半导体有限公司。
招股书显示，比亚迪半导体本次发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。
比亚迪半导体目前的主营业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，旗下共有宁波半导体、节能科技、长沙半导体3家子公司，并有由比亚迪控股72.3%。
不过，比亚迪半导体至创业板上市已获受理的消息并未提振比亚迪的股价。7月1日收盘，比亚迪A股股价下跌5.74%，报236.6元;港股市场股价跌1.86%，报232.2港元。2日收盘，比亚迪A股股价略有回升，港股股价则再下挫4.74%。
关键词：IDM模式、车规级半导体
全球半导体行业在整体经营模式上主要分为 IDM 模式和 Fabless 模式。IDM 模式企业可独立完成芯片设计、晶圆制造、封装测试环节;Fabless 模式下，企业只需专业从事芯片设计，而将晶圆制造、封装和测试业务等外包给专门的晶圆制造、封装及测试厂商。
受益于比亚迪自身业务的多年积累和布局，在功率半导体领域，比亚迪半导体目前是国内少数拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司，也是能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商之一。
目前，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同时也在工业、家电、新能源、消费电子等领域发展半导体业务。在汽车领域已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品。这些产品已经广泛应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等领域。
值得注意的是，除了供应比亚迪自用外，比亚迪生产的半导体也服务于一些其他整车零部件厂商、工业及家电领域的品牌企业。
招股书显示，比亚迪产功率半导体在商用车领域已进入宇通、南京金龙、中通汽车等主要厂商供应链，乘用车领域已向长城、北汽等整车厂商送样测试，并成功拓展汇川技术、蓝海华腾等客户。而比亚迪半导体生产的CMOS 图像传感器已覆盖闻泰科技、三星、TCL、传音控股等行业客户。
2020年营收14亿 比亚迪是最大客户
根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一。
尽管比亚迪半导体算是国内车规半导体的领先者，不过整体规模尚小，和国际大厂的差距还是很明显。
招股书显示，2020年比亚迪半导体实现营业收入14亿元，若不考虑股份支付费用的影响，2020年度归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为1.3亿元、1亿元。
考虑 2020 年度股份支付费用为 7429万元并计入经常性损益，则2020 年度公司归属于比亚迪半导体公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 5863万元、3184万元。
其中，功率半导体收入贡献度最大，2020年该业务实现营收4.61亿元，占总营收比例为32.41%;智能传感器和光电半导体分别实现营收3.23亿元和3.20亿元，占总营收的比例也均超过20%。
从比亚迪半导体披露的2018年至2020年前五大客户名单中来看，比亚迪集团一直稳居第一大客户之位，贡献的营收占比超过50%。
2018年至2020年，比亚迪半导体向关联方销售商品、提供劳务及合同能源管理服务的金额分别为90,997.60万元、60,144.63万元和85,057.79万元，占营业收入比例分别为67.88%、54.86%和59.02%。
红杉、小米产业基金都是股东
近2年国内资本尤其青睐半导体行业，比亚迪半导体背后也不乏明星投资机构和企业。
企查查数据显示，比亚迪最近的融资就在去年5月、6月，分别获得19亿元A轮和8亿元A+轮的投资，中金资本、红杉资本、中芯国际、小米科技、联想集团等都有参与投资。
招股书披露，比亚迪持有比亚迪半导体3.25亿股股份，占比亚迪半导体本次发行前股本总额的72.30%，是控股股东。同时红杉、先进制造基金、小米产业基金都是持股比亚迪半导体份额前十的股东。
此次IPO上市，比亚迪半导体拟发行不超过5000万股，拟募资金额为27亿元，如果按照顶格发行，比亚迪半导体总估值约为270亿元。
对于IPO募集到的钱，比亚迪半导体做了如下分配安排：功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目，拟投入募集资金21亿元;新型功率半导体芯片产业化及升级项目，拟投入募集资金3亿元;补充流动资金3亿元。
在半导体芯片领域，中国一直处于追赶的情况，车规级半导体对汽车的安全性和功能性起到至关重要的作用，因而对其可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，认证周期和供货周期也会更长。
对于未来业务的规划，比亚迪半导体介绍将重点布局车规级半导体核心产品，继续提高IGBT芯片设计能力和封装技术，积极研发新一代IGBT技术，致力于进一步提高IGBT芯片电流密度，缩小芯片面积，提高功率半导体产品的整体功率密度和可靠性。同时扩充晶圆制造产能，提高半导体产业链一体化经营能力，具体而言，比亚迪半导体将以现有6英寸硅基晶圆制造经验为依托，在宁波进行SiC功率器件晶圆制造产线建设，同时将在长沙新建8英寸晶圆生产线，以提高晶圆片供给能力。
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